许多工业领域需要用到有机硅灌封胶,对电子元器件以及线路板进行粘接与密封。根据不同的使用领域,可以选择有机硅灌封胶或者环氧树脂等胶粘剂。对胶粘剂的特点进行了解,看看能不能长期使用展台设计

性能比较稳定

作为双组份的胶粘剂,有机硅灌封胶有着稳定的性能。如有需要可以大量使用,能够长期稳定地发挥性能,没有后顾之忧。

黏度不大渗透性不错
展台设计
有机硅灌封胶自身黏度不是很大,便于操作。浇筑后,顺利渗透到缝隙内部,不会因为黏度大而粘黏到其它部位。直接去灌封电子元器件以及线路板,有效降低意外与危险,大大提升安全性展台设计

损耗不太大

有些领域需要大批量使用胶粘剂,一旦损耗太多将会增加成本。选择了合格地有机硅灌封胶,主剂几乎不会沉降或者分层,损耗较低,也不会耽误太多地搅拌时间。与有实力的供应商合作,更加放心,不仅能专注有机硅灌封胶研究,还可提供定制化有机硅灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

电气性能很不错

作为品质不错的胶粘剂,有机硅灌封胶有着优异的电气性能以及力学性能。可以与多种多样的材料进行粘接,用在恶劣的环境中也不会轻易坏掉展台设计。

能否被用在电子行业?

当然可以,有机硅灌封胶具有阻燃与环境性能,大大降低安全隐患,可以放心去使用。

用户们需要有机硅灌封胶时,需要分析具体的使用环境,选择更耐用的产品。尽可能减少使用麻烦,按照正确的步骤去配比与浇注,发挥多种多样的性能与优势。来源:柯斯摩尔

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