车灯，不仅仅只起到照明的作用，更是一辆车给我们的最基础的印象，像宝马的“天使之眼”和灯厂奥迪的“泪眼”，都让我们印象深刻，而说起隐藏式车灯呢，相信大家第一时间想到的就是动漫《头文字D》里的AE86，Mazda RX-7 FC3S等车上用的上翻式隐藏车灯。在上个世纪80年代，隐藏式大灯风靡一时，许多跑车，家用车都用上了隐藏式车灯。那么，隐藏式车灯为什么会在当时红遍半边天，现在为什么又几乎完全消失不见了呢？‘’对振动不敏感、使用寿命长、高能效以及对光源进行完全控制的可能性是LED应用于汽车领域的关键因素。与白炽灯泡相比，LED对机械振动不敏感，并且由于智能汽车照明系统需要符合车辆要求与环境条件，因而LED易于控制的特性使其成为这一照明系统的自然选择。然而，驱动LED以获得高效的光输出，则需要独立于电源电压的电流控制。
LED系统设计可以从多个角度进行探讨。在PCB层，一种方法是首先定义LED结点的最高温度，因为高结点温度降低LED光发射，从而降低器件效率。汽车或卡车上使用的印刷电路必须非常可靠且高度耐用，但也必须具有成本效益。除了考虑LED光源所带来的影响外，电路板设计还必须考虑驱动器的影响。材料应力、静电放电、电场和磁场以及射频干扰都是汽车电子所必须应对的外部因素展台设计。
PCB热管理
节能大功率LED实现的主要障碍是对其产生的热量进行管理。随着设计技术的进步，防止器件免受热量积聚影响的需求也日益增加，进而促进了板上芯片（COB）、陶瓷热沉，以及其它针对功率LED的标准热管理的封装方案发展。大功率LED的尺寸很小，需要出色的散热性能，以降低芯片的温度，从而提高效率。
在产品的整个生命周期中管理热阻抗的能力对于LED热管理至关重要。在各种高温应用中，封装的选择应将适当散热的能力考虑在内。特别是，方形扁平无引脚（QFN）封装为温度敏感性应用提供了低感抗特性。另一方面，LTCC封装和衬底可以保证降低介电损耗，但最重要的是，可以实现较小器件尺寸、较少的互连，从而可以降低各种无源寄生参数。
LED设计
虽然热管理不容忽视，但每个LED设计还必须满足应用的性能要求和上市时间限制。最传统的热衬底——金属芯PCB（MCPCB）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN），可以满足所有要求以及市场需求。纳米陶瓷是一种低成本的解决方案，可以满足30 w/mk到170 w/mk之间的市场需求。
LED封装必须在阳极和阴极电极上设计有热垫。与其他应用于各领域的电子器件一样，随着结点温每升高10°C，LED封装的故障率就会加倍。FR4（阻燃）材料和复合环氧材料（CEMS）是完美的热绝缘体，具有出色的导热性能，可实现良好的散热展台设计。
在市场上迅速普及。COB LED必须消耗10 W/cm2的热功率，将材料的选择限制在AlN、Al2O3和MCPCB上。MCPCB采用金属基材作为散热片。金属芯通常由铝合金组成。热CLAD（TCLAD）是一种金属基电介质，表面覆有一层铜。更高的可靠性，易处理性以及出色的性价比，使得带有TCLAD的MCPCB成为传统FR4衬底的卓越替代品。
照明驱动器
除了热管理，LED还需要驱动器IC以获得最佳照明性能。LED通常需要恒定的电流来产生一致的光输出。输出电压将取决于许多参数，如LED制造工艺和LED串联数量。工程师必须准确地预测最大输出电压，以选择最佳调节器拓扑和相应的IC用于其LED照明应用。
汽车环境对集成调节器来说是一个挑战。环境的温度变化范围很大，也会产生很大的瞬态和输入干扰。此外，电源必须能够承受负载和卸载瞬态，尽管这种与电池相关的现象通常由单独的电路（抑制器、端子和过压保护）来管理。所有用于汽车行业的LED显示器的开关调节器和驱动器必须符合AEC-Q100标准展台设计。
来源：网络
LED系统设计可以从多个角度进行探讨。在PCB层，一种方法是首先定义LED结点的最高温度，因为高结点温度降低LED光发射，从而降低器件效率。汽车或卡车上使用的印刷电路必须非常可靠且高度耐用，但也必须具有成本效益。除了考虑LED光源所带来的影响外，电路板设计还必须考虑驱动器的影响。材料应力、静电放电、电场和磁场以及射频干扰都是汽车电子所必须应对的外部因素展台设计。
PCB热管理
节能大功率LED实现的主要障碍是对其产生的热量进行管理。随着设计技术的进步，防止器件免受热量积聚影响的需求也日益增加，进而促进了板上芯片（COB）、陶瓷热沉，以及其它针对功率LED的标准热管理的封装方案发展。大功率LED的尺寸很小，需要出色的散热性能，以降低芯片的温度，从而提高效率。
在产品的整个生命周期中管理热阻抗的能力对于LED热管理至关重要。在各种高温应用中，封装的选择应将适当散热的能力考虑在内。特别是，方形扁平无引脚（QFN）封装为温度敏感性应用提供了低感抗特性。另一方面，LTCC封装和衬底可以保证降低介电损耗，但最重要的是，可以实现较小器件尺寸、较少的互连，从而可以降低各种无源寄生参数。
LED设计
虽然热管理不容忽视，但每个LED设计还必须满足应用的性能要求和上市时间限制。最传统的热衬底——金属芯PCB（MCPCB）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN），可以满足所有要求以及市场需求。纳米陶瓷是一种低成本的解决方案，可以满足30 w/mk到170 w/mk之间的市场需求。
LED封装必须在阳极和阴极电极上设计有热垫。与其他应用于各领域的电子器件一样，随着结点温每升高10°C，LED封装的故障率就会加倍。FR4（阻燃）材料和复合环氧材料（CEMS）是完美的热绝缘体，具有出色的导热性能，可实现良好的散热展台设计。
在市场上迅速普及。COB LED必须消耗10 W/cm2的热功率，将材料的选择限制在AlN、Al2O3和MCPCB上。MCPCB采用金属基材作为散热片。金属芯通常由铝合金组成。热CLAD（TCLAD）是一种金属基电介质，表面覆有一层铜。更高的可靠性，易处理性以及出色的性价比，使得带有TCLAD的MCPCB成为传统FR4衬底的卓越替代品。
照明驱动器
除了热管理，LED还需要驱动器IC以获得最佳照明性能。LED通常需要恒定的电流来产生一致的光输出。输出电压将取决于许多参数，如LED制造工艺和LED串联数量。工程师必须准确地预测最大输出电压，以选择最佳调节器拓扑和相应的IC用于其LED照明应用。
汽车环境对集成调节器来说是一个挑战。环境的温度变化范围很大，也会产生很大的瞬态和输入干扰。此外，电源必须能够承受负载和卸载瞬态，尽管这种与电池相关的现象通常由单独的电路（抑制器、端子和过压保护）来管理。所有用于汽车行业的LED显示器的开关调节器和驱动器必须符合AEC-Q100标准展台设计。
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